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在这个趋势中,对半导体芯片的要求将是高可靠性、简约设计及功能集成、小型化、宽温度范围等多项新要求。同时要求半导体芯片厂商也能供给集成的解决方案,在单颗芯片中集成更多的功用、I/O、驱动、操控算法以及...
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